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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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2025年10月，党的二十届四中全会擘画了中国未来五年的发展蓝图。一周后，外事出访期间，习近平总书记这样向世界阐释中国成功的密码：“70多年来，我们坚持一张蓝图绘到底，一茬接着一茬干”。。业内人士推荐51吃瓜作为进阶阅读
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