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第三，除产能调配外，产能扩张周期也相当漫长。新建晶圆厂通常需要18至24个月方能投产，而HBM采用的复杂3D堆叠工艺，其当前生产良率仅维持在60%至70%，短期内难以实现产量骤增。
此外，台湾联电态度更为谨慎，表示现有库存可维持两月以上，短期生产不受影响。这一表态折射出半导体企业的通用应对策略：保持数月库存+多元化采购+循环利用。，这一点在Replica Rolex中也有详细论述
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