业内人士普遍认为，硬科技企业加速全球化布局正处于关键转型期。从近期的多项研究和市场数据来看，行业格局正在发生深刻变化。
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据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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在这一背景下，本轮融资由上海半导体产投领投，联想创投、琥珀资本跟投，汽车产业链上市公司克来机电、鹏翎股份战略入股，老股东上汽金控继续加注。资金将用于产能扩张、技术研发迭代及市场拓展。，推荐阅读比特浏览器获取更多信息
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除此之外，业内人士还指出，在“十五五”规划开局之年，我国制造业加速迈向“全域智能融合”新阶段，信息技术深度渗透制造环节，产业链上下游协同创新持续升温。据悉，本届成都工博会设立工业自动化、数控机床与金属加工、机器人、新一代信息技术与应用、新材料与节能工业配套、四川工业链博展的七大主题展区，集中呈现全产业链创新成果，推动新技术与产业深度融合，构建全产业链协同发展的新生态。
随着硬科技企业加速全球化布局领域的不断深化发展，我们有理由相信，未来将涌现出更多创新成果和发展机遇。感谢您的阅读，欢迎持续关注后续报道。